ソフトウェアエンジニア＜レーザ加工点開発＞

【仕事内容】

■半導体製造装置を構成する光学技術開発・機械制御、要素開発、特定顧客向けのカスタム開発に携わっていただきます。

【具体的には】

・C/C++/C#等の言語を用いた、機械制御、光学計算、画像処理などのソフトウェア開発

・Windows上でのソフトウェア開発

・基板上での組込ソフトウェア開発

【業務の魅力】

萌芽的要素研究からエンドユーザ向け機能開発に至る幅広い業務をご担当いただけます。

アプリケーション/光学/電気/機械エンジニア等と連携し、世界に先駆けた新規技術開発に携わることができます。

【求める人材】

・何かしらのソフトウェア開発経験（3年以上目安、学術機関等での研究開発経験も含む）

【給与】

850-1800万円

【勤務地】

東京都

【勤務時間】

10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当

※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）

【休日・休暇】

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇