ソフトウェアエンジニア＜レーザ加工点開発＞

【仕事内容】

■半導体製造装置を構成する光学技術開発・機械制御、要素開発、特定顧客向けのカスタム開発に携わっていただきます。

【具体的には】

・C/C++/C#等の言語を用いた、機械制御、光学計算、画像処理などのソフトウェア開発

・Windows上でのソフトウェア開発

・基板上での組込ソフトウェア開発

【業務の魅力】

萌芽的要素研究からエンドユーザ向け機能開発に至る幅広い業務をご担当いただけます。

アプリケーション/光学/電気/機械エンジニア等と連携し、世界に先駆けた新規技術開発に携わることができます。

【求める人材】

※下記いずれかに該当する方

・大学時代の研究室などでのプログラミング経験

・趣味でのプログラミング経験もしくは電子工作経験お持ちの方（ただしソフトウェアに限らず学生時代含め何らかの研究開発経験をお持ちの方）

【給与】

850-1800万円

【勤務地】

東京都

【勤務時間】

10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当

※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）

【休日・休暇】

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇