【リモート可／フレックス制】ハードウェア開発（回路設計エンジニア）センシングビジネス部

【仕事内容】

同社は、民生用および産業用電子応用システム（放送用映像機器、

CAD関連ソフトウェア、ハイスピードカメラ・画像処理システムなど）の

開発、製造、販売、輸出入を行っております。

自社のコア技術であるハイスピードカメラ技術を応用し、

新製品開発を行う新設部署としてセンシングビジネス部が立ち上がりました。

センシングビジネス部では、3Dセンシング技術を応用した

3Dセンシングカメラ搭載ロボットアームの製品開発を推し進めております。

カメラ及びVisionSystemの回路設計開発者として、

ストラクチャードライトやLiDAR、レーザープロファイラ等の光学開発を担当します。

【具体的には】

・ 民生用および産業用電子応用システム(放送用映像機器、CAD関連ソフトウェア、

ハイスピードカメラ・画像処理システム、その他)の開発、製造、

販売、輸出入ハードウェア開発(回路設計エンジニア)

・ 自社のコア技術であるハイスピードカメラ(高速度カメラ)技術を応用し、新製品開発を行う

・ 3Dセンシング技術を応用した“3Dセンシングカメラ搭載ロボットアーム”の製品開発

・ ストラクチャードライトやLiDAR、レーザープロファイラ等の光学開発

・ センシング市場に向けた新規プロジェクトで、

要件定義・設計・試作・検証・量産移管まで開発プロセスに幅広く携わる

【求める人材】

・ 5年以上の光学設計経験

・ 光学関連機器設計経験

・ 光学検証、評価スキル

【歓迎】

・ ストラクチャードライトやLiDAR、レーザープロファイラの光学設計経験

・ レンズ設計経験

・ 光学シミュレータの使用経験

・ カメラ製品の光学系設計経験

・ 機械設計経験

・ 2D/3DCADの使用経験

・ 熱流体解析経験

・ プロジェクトリーディング経験

【給与】

年収600~800万円,※職務経験を考慮のうえ決定いたします。

【勤務地】

東京都千代田区紀尾井町

【勤務時間】

09:00～18:00

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

住宅手当 家族手当 役席手当 時間外手当 テレワーク勤務手当

【休日・休暇】

完全週休二日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇