
【仕事内容】
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・ドライエッチャなど)、および付帯装置に搭載される制御ソフトウェアの開発効率および品質向上を目的として、開発チーム全体の生産性を高めるプラットフォームエンジニアリング業務をご担当頂きます。
※半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発・設計業務にも携わって頂きます。
【具体的には】
■制御ソフトウェア開発基盤エンジニア業務
・開発環境の提案・設計・構築
・自動テスト
・Gitブランチ運用、デプロイ戦略、CI/CD
・静的解析、セキュリティテスト
・ライセンス管理、SBOM(ソフトウェア部品表)管理
・メトリクスの収集と可視化
■制御ソフトウェア開発業務
・装置組み込みソフトウェア開発 (主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)
・Windowsのソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発
【業務の魅力】
・特定の技術領域に縛られることなく、ソフトウェア開発やインフラ、自動化、品質管理など多岐にわたる分野に携われるため、幅広い知識とスキルを身につけることができます。
・設計・開発したプラットフォームを利用し...
【求める人材】
※下記のいずれかのご経験をお持ちの方
・Gitブランチ運用やデプロイ戦略の設計経験
・メトリクスの収集と可視化の設計経験
・WEBサーバの実装経験
【給与】
850-1800万円
【勤務地】
東京都
【勤務時間】
10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
【雇用・契約形態】
【待遇・福利厚生】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)
【休日・休暇】
年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・ドライエッチャなど)、および付帯装置に搭載される制御ソフトウェアの開発効率および品質向上を目的として、開発チーム全体の生産性を高めるプラットフォームエンジニアリング業務をご担当頂きます。
※半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発・設計業務にも携わって頂きます。
【具体的には】
■制御ソフトウェア開発基盤エンジニア業務
・開発環境の提案・設計・構築
・自動テスト
・Gitブランチ運用、デプロイ戦略、CI/CD
・静的解析、セキュリティテスト
・ライセンス管理、SBOM(ソフトウェア部品表)管理
・メトリクスの収集と可視化
■制御ソフトウェア開発業務
・装置組み込みソフトウェア開発 (主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)
・Windowsのソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発
【業務の魅力】
・特定の技術領域に縛られることなく、ソフトウェア開発やインフラ、自動化、品質管理など多岐にわたる分野に携われるため、幅広い知識とスキルを身につけることができます。
・設計・開発したプラットフォームを利用し...
【求める人材】
※下記のいずれかのご経験をお持ちの方
・Gitブランチ運用やデプロイ戦略の設計経験
・メトリクスの収集と可視化の設計経験
・WEBサーバの実装経験
【給与】
850-1800万円
【勤務地】
東京都
【勤務時間】
10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
【雇用・契約形態】
【待遇・福利厚生】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)
【休日・休暇】
年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
About the company
Company website•Appliances, Electrical, Electronics Manufacturing and Industrial Machinery Manufacturing